Unite al «Verano Tech» en San Juan
Tras el éxito alcanzado en el 2024 el Ministerio de Producción, Trabajo e Innovación del Gobierno de San Juan, a través de la Secretaría de Ciencia, Tecnología e Innovación, invita a los interesados a la 2° edición del Programa Verano Tech 2025.
Ésta importante herramienta ofrece cursos gratuitos en robótica, dibujo tradicional y digital e impresión 3D.
Es importante destacar que el objetivo de la 2° edición de Verano Tech es desarrollar el talento local, preparando a las nuevas generaciones para los desafíos del futuro laboral. Además, al finalizar los talleres los alumnos van a poder realizar una muestra tecno-didáctica con los trabajos que crearon en los talleres de robótica, dibujo digital e impresión 3D.
Los niños entre 9 a 11 años y los adolescentes entre 12 a 18 años pueden acceder a estas herramientas de aprendizaje.
Asimismo, los cursos se van a dictar en el Centro de Economía del Conocimiento e Innovación San Juan (CECI SJ) del 13 de Enero al 14 de febrero en dos turnos y dos veces a la semana.
El primero de ellos es de 17.30 a 19.00 horas; mientras que el segundo es de 19.30 a 21.00 horas.
Por ello, el secretario de Ciencia, Tecnología e Innovación, Dr. Germán Von Euw describió que «la 2° edición de Verano Tech continúa en el 2025 porque cuando lanzamos el curso de robótica en las vacaciones de verano 2024, en 3 días se inscribieron 200 chicos y se agotó el cupo».
«Debido a este interés se decidió ampliar la oferta con el objetivo que los niños y adolescentes desarrollen habilidades tecnológicas y creativas, que se acorte la brecha digital facilitándoles el acceso a las nuevas tecnologías, y motivarlos a seguir carreras de ciencia, tecnología, ingeniería y matemática».
Además, las clases de los 3 talleres son a la tarde para que los chicos puedan disfrutar de las colonias de vacaciones durante la mañana. En el desarrollo de las mismas, los participantes trabajan en equipo y experimentan de manera práctica el uso de tecnologías avanzadas» – sintetizó Dr. Germán Von Euw.
